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PI薄膜的详细介绍和定义

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PI薄膜的详细介绍和定义

发布日期:2017-12-19 作者: 点击:

PI膜
  聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
  聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)定义
  聚酰亚胺薄膜(PI膜)特性
  呈黄色透明,相对密度1。39~1。45,聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
  聚酰亚胺分类
  聚酰亚胺通常分为两大类:
  热塑性聚酰亚胺,如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等。
  热固性聚酰亚胺,主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。

PI薄膜

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